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    • 預置金錫基板/基座/熱沉
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    預置金錫基板/基座/熱沉

    預置金錫基板/基座/熱沉

    組件名稱:預置金錫基板/基座/熱沉


    焊料類型:AuSn,AuGe及其他合金


    襯底類型:封裝基板/基座(表面鎳金)


    襯底材料:陶瓷,4J29(可伐),4J42,DBC,DPC


    應用&特

    微電子封裝之芯片粘接(釬焊工藝)

    陶瓷熱沉或基座上粘接芯片

    金屬熱沉上粘接芯片

    DBC/DPC 上粘接芯片



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